安森美推出全球首款TOLL封装650 V碳化硅MOSFET
新器件缩小封装尺寸60%,增强性能并减少损耗 2022年5月11日 领先于智能电源和智能感知技术的安森美, 在PCIM Europe展会发布全球首款To-Leadless (TOLL) 封装的碳化硅 (SiC) MOSFET。该晶体管满足了对适合高功率密度设计的高性能开关器件迅速增长的需求。直到最近,SiC器件一直采用明显需要更大空间的D2PAK 7引脚封装。 TOLL 封装的尺寸仅为 9.90 mm x 11.68 mm,比 D2PAK 封装的PCB 面积节省30%。而...
2022-05-17